DDR2 的潜力眼看就要挖尽，目前虽然能造出DDR2-1120MHz的极限级别内存，却是以不足0.5％的良品率为代价的（详见：极限源于精选5％能造就1120MHz极品）。可以预料，未来DDR3将按部就班地接替现有的DDR2市场，就象当初的DDR2 接替DDR那样。

　　虽然DDR3在显卡上用的日子已经不短，但是要象DDR2 内存那样在PC的主板上普及，同样不是一步到位的。Intel 由于采用独立于CPU的内存控制部分，所以相对还是比较容易实现，而在K8开始就把内存控制部分嵌入到CPU内的AMD，则成为让人颇为关注的对象。

　　AMD本来打算Socket AM2之后就升级到AM3，在AM3 上的处理器将支持第一代四核心cpu及K8L微架构，不过最新的消息是AMD改主意了，Socket AM3推迟到2008年中才会有。支持首代四核心及K8L微架构产品，这个过渡期将有Socket AM2+来完成。和DDR2 时代一样，AMD认为DDR3 的市场还不会那么快成熟，想等DDR3内存模块市场成熟后才加入DDR3内存支持，这个策略改变之下，AM3便需要延迟。

　　按AMD本来2007年处理器路图，四核心与K8L架构产品配合Socket AM3接口登场，Socket AM3处理器将内建DDR2及DDR3内存控制器，可兼容AM2、AM3主机板，如此一来就可以主板厂商不用经历AMD换插座的清货痛苦，不过AMD评估过DDR3内存接替DDR2的进程后还是把Socket AM3推迟了。

　　在内存厂商方面，实际上DDR3 已经比较成熟的，不说在显卡上DDR3 至少已经使用了一年多时间，就算针对独立的内存条设计，据三星的内存模块路图，目前的DDR3内存条也已经以70nm工艺制造出DDR3-800、1066及1333的工程版，处理器及芯片组厂商也已经获得样品评估测试。按计划在2007年第二季就可以进入市场。按三星的预计，2008年中DDR3与DDR2内存就会开始交替。不过在DDR3尚未完全普及的情况下，AMD这类内置内存控制接口的CPU加入DDR3支持只会让处理器设计变得更复杂，潜在的兼容问题会让成本上升甚至造成产品开发延误，AMD改到2008年推出支持DDR3的Socket AM3可谓是吃过DDR2亏之后的明智之举。

　　除了兼容、时机以及成本的问题，AM3的处理器虽然兼容AM2/AM3主板，AM3主板却不支持Socket AM2处理器，而且AM3处理器由于只占1成市场，主板厂商必定不会对AM3的产品线花大力气，AMD改为推出Socket AM2+无疑是K8L过渡期最佳方案。Socket AM2+基本上和Socket AM2完全兼容，差异只是芯片组升级到Hyper-Transport 3.0版本，I/O工作频率由上代的2GHz提高到4GHz或以上，由于Hyper-Transport 向下兼容，K8或是K8L微架构处理器，都可以搭配AM2或是AM2+主机板，主板厂商不用考虑变更淘汰旧产品线带来的库存问题，自然更乐意接受。