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DIY PC硬件选购全攻略CPU篇
发表日期:2006-09-14作者:[转贴] 出处:eNet硅谷动力  

  作为系统的心脏,CPU的档次决定了整台机器的处理水平,其性能的高低直接影响全局。常见的CPU评测软件很多,SiSoft 2001 Professional及ZD WinBench99、WCPUID等,这些测评软件从多媒体性能、数据处理能力等各方面衡量CPU的优劣,可以在购买时候提供参考。但这些软件大家必须自己带着去,商家那里不会有这类测试软件。人家不可能自己搬石头砸自己的脚吧。

  1、主频、倍频、外频

  主频也就是CPU的时钟频率,英文全称是CPU Clock Speed,简单地说就是CPU运算时的工作频率。一般来说,主频越高,一个时钟周期内完成的指令数就越多,当然CPU的速度也就越快了。不过由于各种各样的CPU它们的内部结构也不尽相同,所以并非所有时钟频率相同的CPU的性能都一样。至于外频就是系统总线的工作频率;而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者有十分密切的关系:主频=外频X倍频。像俺的赛扬900=100*9,不过俺把它超上了1.38G!但它还是老给俺找气受。确是食之无味,弃之可惜。

  2、内存总线速度

  英文全称是Menory-Bus Speed。CPU处理数据是从主存储器那里来的,而主储存器就是我们平常所说的内存了,一般我们存放在外存(硬盘或各种存储介质)上的资料都要通过内存,再进入CPU进行处理。所以与内存之间的通道——内存总线的速度对整个系统性能的影响就显得很重要了,由于内存和CPU这间的运行速度或多或少会有差异,因此就出现了二级缓存,来协调二者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间通信速度。

  3、扩展总线速度

  英文全称Expansion-Bus Speed。扩展总线指的是它装在微机系统上的局部总线,如PCI总线,我们打开电脑时会看到一些插槽般的东西,这些就是扩展槽,而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。

  4、工作电压

  英文全称Supply Voltage。任何电器在工作的时候都需要电,自然也会有额定电压,CPU当然也不例外,工作电压指的就是CPU正常工作的所需的电压。随着CPU制造工艺的进步与主频的提高,近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题。如Tualatin的核心电压 1.475/1.5伏,最新的北木P4的电压也已经降为1.5V左右了。制造工艺的进步也是促使CPU核心电压降低的一重要因素。我们平常说的0.18、0.13微米指的是CPU内核中并排的两个硅晶体管之间的距离,说具体点就是两个晶体管的半径加上它们之间的空隙之和。老Celeron II 0.25微米; Willamette P4、Celeron II、PIII、赛扬4 0.18微米;Tualatin Celeron、Tualatin PIII、Northwood P4 0.13微米。

  5、地址总线宽度

  地址总线宽度决定了CPU以可访问的物理地址空间,简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。这当然也与主板芯片组有关,如Intel 815E/EP支持SD到512MB,845D/845E/845G/GL支持DDR到2G-3G。

  6、数据总线速度

  数据总线负责整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

  7、L1高速缓存

  即是我们常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,容量越大,性能也相对会提高不少。

  8、L2高速缓存

  即是上面所提到的二级缓存,它的作用就是为了协调CPU运行速度与内存存取速度之间的差异,二级缓存对提高CPU的运行性能也有很大的帮助,但由于CPU芯片面积,散热器件及生产成本等限制,二级缓存也不可能做得太大。

  9、动态处理

  动态处理是主用在高能奔腾处理器中的新技术,创造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起。这三项技术是多路分流预测、数据流量分析和猜测执行。动态处理并不是简单执行一串指令,而是通过操作为提高处理器的工作效率。

  综合一下

  目前一块性能优良的CPU应具有:100/133MHz的外频、256KB以上的L2高速缓存、1.5伏的工作电压。而众所周知,Intel、AMD是全球两个CPU生产厂家,其系列产品均可选购,而读者只需要注意在选购时量力而行。

  推荐品牌

  Intel:Tualatin 1G、1.1G、1.2G*、1.3G,100MHz标准外频、0.13微米制造工艺、256K L2高速缓存、1.475/1.5伏工作电压。 Northwood北木核心P4 1.6A*、1.8A*、2.0A、2.2G、2.4G 。400MHz FSB(2G以上已出现533MHz FSB的产品)、0.13微米制造工艺、512K L2高速缓存、1.5伏工作电压。 Celeron II、PIII、 423 P4不推荐选购,属将淘汰产品。
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