的确，假冒的原盒风扇不会动不动就停止转动，Intel P4 CPU也不是纸做的，那么轻易就会烧毁。但不知道各位用户是否了解，Intel公司在P4全系列CPU中设置了一个保护措施-------当系统温度过高到达一定范围后，P4的CPU就会自动降频到1.2G的主频工作，以确保计算机正常运行，当然，更主要的目的还是减少P4 CPU的发热量，保护CPU不致损坏。大家知道，在一台主机里面，发热量最大的就是中心处理器，温度最高的地方也是处理器风扇的上方，如果恰恰因为劣质风扇散热性能不佳的缘故，您购买的1.6G （甚至更高主频）CPU变成了实际工作频率只有1.2G的CPU，其中的损失岂止数十元的风扇差价？！倘若您的P4电脑在长时间使用的过程中感觉运行速度越来越慢，很有可能是系统的散热出了问题，你的CPU已经自动降频使用了。或者让计算机歇下来“凉快凉快”，更主要的，用户们是否应该考虑改良一下计算机的散热系统了。
　　散热这个课题对于计算机来说，是贯穿其发展始终的。可以毫不夸张的说，如果散热系统跟不上，计算机的发展将会停滞不前。事实证明了，自从计算机来到这个世界上，每一次性能的飞跃都建立在散热问题得到有效解决的基础上面。

　　就家用PC来说，散热的问题集中在解决CPU温升过高方面，众所周知，现在的CPU功能越来越强大、集成度越来越高、功耗越来越大、CPU的表面积却越来越小，这样一来，单位面积发热量上升的速度是惊人的，可以举个例子说明，照目前CPU主频的速度发展，如果不采用任何手段散热，到2020年，CPU的表面将达到现在火箭升空时尾焰的温度、到2050年，CPU的表面温度就和太阳表面温度差不多了……很可怕吧。不过消费者也不必过分担心，到时候肯定会出现新型的散热技术用来确保CPU速度的发展。就目前阶段家用PC领域而言，造价低廉、结构简单的风冷散热方式可以承担5G主频以下的CPU散热任务，到5G以上就非液冷方式散热不可了，也就是说大概在2005年风冷散热方式将被淘汰，取而代之的是更为有效的液冷散热方式。现在许多国际知名硬件生产商都已经投入很大精力研发液冷散热技术以求能在市场中占取领先地位。

　　Intel公司现在对业界的散热要求是：在室温35摄氏度的情况下，机箱内部温度即系统温度不能超过45摄氏度才可以保证CPU的正常稳定工作。

　　现在的家用电脑除了CPU这个发热大户以外，显卡、硬盘、电源、甚至主板的北桥芯片发热量都不可小视，用户们会发现，主流显卡的显示芯片仅用散热片的已经越来越少，而几乎所有的支持P4的主板北桥芯片都覆盖着散热片。所以，除了保证CPU风扇的品质以外、整个系统的温度也需要有效的控制才能保证一台电脑的稳定运行。
　　风冷散热主要依靠风扇、散热片、和气流进行散热，衡量风扇的好坏无非是叶片大小、风扇转速和噪音三个方面。由于风扇的转速越高，产生的噪音也就越大，为了很好的解决这个问题，应运而生了温控风扇----例如一般的电源风扇通常是80mm叶片，经过测量，在2000转/分钟的转速以内，风扇噪音可以达到满意的效果，一旦超过2000转/分钟，风扇噪音将大幅度提高。温控的电源风扇可以通过芯片控制风扇转速在一般情况下以低于2000转/分钟的临界点运转，当系统温度突然升高时，再逐渐提高转速，当系统温度得到控制以后，再将转速降下来，有效散热且噪音不大，将会在以后的PC系统中广泛采用；散热片的材质影响了热量传输的速度和效率，以银最佳（但成本最高）、铜次之（最大缺点是重量较大）、铝又次之（目前普遍采用的散热片材料），现在高档的散热片是接触部位采用铜制，鳍片采用铝制，不同形状、大小的散热鳍片构造将会产生不同方向、强度的气流。

　　光是风扇和散热片还不能完全保证系统散热高枕无忧，有的用户花了大价钱购买上佳的硬件但在选择机箱的时候考虑不周详，结果还是会造成遗憾。一个空间开阔，硬件位置布局合理的机箱在系统散热中起很重要的作用。上文提到，系统热量最大的地方是CPU风扇上方，一个空间合理、设计优秀的机箱可以将循环的气流不通过其它发热部件首先引导到这个位置，最大可能的将这里的热量带走并保持机箱内部气流的高速流动。何况，现在的机箱价格的确不贵，品牌好一点的一般300元上下，不仅外形美观材质好、空间布局也很合理，还会附带上一到两只系统辅助散热风扇，再加上良好的电源保证，可以有效的保证系统散热任务的完成。

　　最后还有一点需要注意，就是在装机完成以后，千万不要听任机箱内部的数据线，电源线杂乱排列，应该将之捆绑整齐，有序放置，一则美观，二来对系统散热也会大为有利的。