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全覆盖双管散热 盈通1950Pro终登场
发表日期:2006-12-11作者:LS-memory[转贴] 出处:IT.com.cn  

  作为ATi新一代的中高端主力,X1950Pro凭借全新的80nm制程以及实现双向高速互联的原生交叉火力引擎吸引了众多用户的追捧。而继日前发布了一款采用公版设计的镭龙RX1950Pro白金版后,盈通今天又发布了一款采用独特的非公版设计的镭龙RX1950Pro黄金版,让年末的中高端市场竞争更加趋于白热化!关于1950Pro的报道,可以点击这里《80nm碰撞新交火 ATi X1950Pro评测》《压制79GS 卡恩斯迪1950Pro详尽评测》。

  盈通镭龙RX1950Pro-256GD3黄金版采用了非公版设计,基于全新的80nm工艺制造的RV570核心,能达到比目前主流的90nm工艺更高的频率和更小的核心面积,功耗和发热量也得到了很好的控制。拥有高达36个像素渲染单元和8个顶点渲染单元。在特效上硬件完全支持Direct 9.0c、OpenGL 2.0和Shader Model 3.0、当然还有独家的HDR + AA技术。整个显卡最酷和最醒目的就是其独特的双热管大口径风扇加大面积鳍片的散热器,独特的银色简约风外型设计散发出科技质感,拥有不俗散热能力。

 

  这款来自台湾Evercool的Turbo2散热器将热管与传统散热片完美的结合在了一起,并通过风扇来加强冷却效果。底部采用了铜底吸热,上面再覆盖大面积的鳍片和两根热管,80mm的大口径风扇只需2000转/分就能带来足够的风量,既能保证散热,又可以有效地控制噪音。同时,通过宽大的散热片,风扇还能照顾到显存和其它元件,不仅有效帮助显卡散热,其特殊风道也能帮助冷却主机。据悉,单这款散热器在市场上的零售价都超过了200元。

  基于RV570核心的Raeon X1950Pro拥有3.3亿个晶体管,图形核心芯片面积得到大幅度的下降,仅为230平方毫米。采用80nm制造工艺的GPU核心,拥有更小的晶体管体积,晶体管体积越小,驱动电压越低,GPU在同频率下,较90nm的整体的功耗就越低。从而应用80nm GPU的产品发热量将会更低。另外90nm技术可以在一张晶圆上切割出更多的芯片,有90nm制程在光蚀刻技术上的提升,无需为第三方技术和专利支付权益金,因此80nm芯片成本平均比90nm芯片降低20%,更有利于降低产品的生产成本,从而帮助X1950Pro以更低的价格进驻中端市场,成为新一代的中高端性价比王者!

  盈通镭龙RX1950Pro-256GD3黄金版配备了三星高速的1.2ns GDDR3显存,比公版配备的1.4ns显存还快,正面八颗显存颗粒组成256MB/256Bit规格,核心/显存默认频率为575MHz/1200MHz,可以看到还拥有不少的超频空间。

  ATi还在X1950Pro中首次加入了Native CrossFire Composing Engine(原生交火合成引擎),彻底抛弃了臃肿的数据链接电缆,它通过在显卡顶部的两个桥接口来进行显卡数据的双向传输,可实现显卡数据的同时发送和接收,每组桥接器采用12Bit位宽183MHz设计,最高可以支持到2560x2048@60Hz的显示分辨率,相比前代的R580的交火的2048x1536@60Hz,可以说是一个不少的进步。原生的交火引擎简化了设备的安装步骤的同时,也实现无需主卡的交叉火力束缚,用户组建交叉火力系统也无不再有主附卡的困扰。

  镭龙RX1950Pro-256GD3黄金版的供电部分采用了核心显存分离式独立供电设计,整个供电模组的用料相当豪华,大量的优质铝壳电解电容和高品质Mosfet管,加上抗干扰能力强的半封闭式陶瓷电感,足于满足X1950Pro的高性能供电要求。另外显卡还提供了4pin的外接电源接口,为组建交火系统提供更强大的电流,保证显卡的稳定运行。

  据悉,盈通镭龙RX1950Pro-256GD3黄金版即将在全国各大市场上市,DIY发烧友和游戏玩家记得关注了

 
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