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东芝拟外包LSI芯片生产传特许半导体最可能

发表日期：2009-09-07作者：sohu.com 出处：it.sohu.com

【赛迪网讯】9月7日消息，全球第2大内存芯片制造商东芝(Toshiba)周一证实媒体报道，表示正考虑将部份最先进的大规模集成电路(LSI)生产业务外包。据《日本经济新闻》周一报道，东芝决定将用于数字家庭电子及其它产品的创新系统芯片之生产工作，于下个会计年度起外包给一海外代工厂，并且很快就会开始与可能...【查看源文】