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内存品质 细微方能体现
发表日期:2003-09-20作者:[] 出处:  

  现在市面上的内存条品种不少,见得多了好像都一样,没什么区别,但真正从细微点滴之处考量,内存其实并不一般。实际上,内存的真正品质也正是着这些细微之处所体现出来的。

  1、金手指工艺

  金手指实际是在一层铜皮(也叫覆铜板)上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金不易被氧化,超强的导通性。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换,是内存的输出输入端口,因此其工艺则显得相当重要,同时要耗费一定量的贵重金属——黄金,是内存成本的敏感部分。

  金手指的金层大致有两种工艺标准:化学沉金和电镀金。在目前市面销售的绝大多数内存的金手指金层都是采取化学沉金,化学沉金的原理是采用含金的特殊化学溶液,通过化学反应的形式将同溶液中离子态的金转化成原子态的金,也就是常见的黄金,原子态的金在铜皮表面附着,金原子越积越多,沉积在铜皮表面就形成金层,通过这种成金工艺,金层的厚度一般在3-5微米,很薄,很多优质内存的可能达到6微米,但因工艺限制,最后金层也不会超过10微米。这层薄金在安装过程与插槽很容易因磨擦而脱落,受损后的金层裸露在空气中,日积月累,特别是电流和高温的作用下,很容易在空气中被氧化,氧化层形成并不断扩展,而氧化物的导电性很差,从而造成数据流、电子流的不正常传输,自然系统的稳定性降低。

  另一种成金方式,是电镀金。电镀金是在含金电解液中的正极凝集,只要保证正负极存在,金的积淀就会持续下去,原理上金层厚度可以无限。金层厚度增加,在使用中能有效抗摩擦破损,防止氧化层产生,保证金手指与接触部位的良好导通性,因此这项奢侈工艺对系统稳定性非常有益。

  2、PCB板工艺

  DRAM和很多辅助元件、集成电路都在小小的一块PCB板上,PCB的质量优劣对整块内存的影响可见一斑。

  PCB板主要由铜皮(覆铜板)和玻璃纤维组成,内存用PCB一般分四层和六层,也就分别有4层或6层铜皮,铜皮作布线、接插元器件并防静电屏蔽之用,每片铜皮之间填充玻璃纤维。那么决定PCB质量优劣的因素主要有哪些呢?铜皮层数(也即PCB板层数)、铜皮质量是关键。

  其中,铜皮层数(也即PCB板层数)越多,电子线路的布线空间会更大,密密麻麻的线路将能得到最优化的布局,这就能有效的减少电磁干扰和不稳定因素。在运行过程中,伴随内存高速的数据交换存在强大的电子流,形成电子噪音,如果层数的增多,相应电磁屏蔽的效果就会更明显,这就进一步加强了稳定性。因此,6层PCB在其他方面都相同的前提下,肯定要比4层PCB稳定的多。

  那么,铜皮的质量又是怎么产生影响的呢?一般情况下,铜皮的表面越光滑,厚度约均匀对稳定性的贡献越大。相反,产生很大阻抗,稳定性就不能得到有效保证。一般来说名厂在铜皮的质量上都有严格的标准,阻抗值不得超过10Ω。

 3、焊接工艺

  焊接工艺似乎很简单,不就是将焊锡在连接点凝固,使得线路导通吗?道理确实不过如此,当是关键问题在于随随便便的焊接一下能否保证焊点的牢固,虽经年累月、磕磕碰碰都不松动脱落,是否能保证焊点处良好的导通性,不因为接触不良而影响正常工作,不产生接触电阻?因而,焊接的学问并不简单,焊接工艺也在品质方面起到至关重要的作用。

  焊接工艺中,焊锡的质量是重要因素。锡熔点低、不易腐蚀,是优良的焊接剂。但是锡也分等级,高等级锡在纯度、配比、锡球数量和大小以及相应的熔点温度上都表现不俗,值得一提的是锡球,锡在经过提纯后会经过特殊粉碎工艺将块状锡磨成极细小的锡球,再将锡球根据需要熔铸成各种形状,例如焊条等。在回炉焊中,锡球越细就越容易吸收热量,融化的更透彻,自然焊接就越紧密,不会出现虚焊现象。众所周知,真正在焊接时采用的并非纯锡,为了保障焊接速度和质量需添加助焊剂(一般为液态松香)和凝固力较好的铅等重金属,严格按照一定配比在双转向离心搅拌机中充分搅拌均匀,焊接的每一个环节都细致入微,分分见真功,很多高品质内存都始终从点滴入手,作出精品的。

  内存,PC数据存储交换的关键所在,动品质一发而动全PC系统,要想鉴别真正的高品质内存,要尽量往小处看,往细微之处深究。

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